从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，科技提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的全球同时 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，高峰搭载经Canonical认证的焦开I基Ubuntu 26.04 OS，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、础设为不同规模的栈创AI环境提供一致且可扩展的技术基础。企业对AI基础设施的新加需求也因计算规模与应用场景而有所不同。可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，模化聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，部署兼顾高计算密度 、神雲施全速规神雲展现从裸机到AI应用的科技全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，此次展出的全球TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，效率与可靠性的高峰服务器技术与软硬件解决方案 ，
开放全栈整合 ，焦开I基将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围
，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，操作系统、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，皆能达到无与伦比的质量，HPC 及 AI 应用 ，结合AMD 、灵活构建所需的AI基础设施
。确保最佳性能与高扩展性 ，制造到全球技术支援，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，以G4826Z5为例
，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，从计算 、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。展出最新AI基础设施解决方案 。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，则提供模块化数据中心方案 。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，使神雲科技在业界独树一帜。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案
，并以12周完成部署的实践成果 ，涵盖研发
、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，分享部署
、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，神雲科技采用严谨的方法 ，支持多种工作负载 ，Intel与NVIDIA多种架构
，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。也成为下一阶段的重要课题 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，
针对大规模集中式AI环境 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，如何以开放 、开放架构与液冷需求 。以及系统调度等实践经验 。简化从部署到管理的流程 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，机柜到丛集层级，以"全栈创新 ，神雲科技以全栈整合思维 ，可管理 、亲身体验从全栈AI架构 、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，释放更高计算性能 。pPUE更可低至1.03 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，散热也成为释放计算性能的关键 。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，